mosfetの熱設計    実行数: 33

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mosfet等の熱設計に使うことができます。

Tc=パッケージ温度
Rthjc=ジャンクション-パッケージ間熱抵抗
Pd=許容損失
Tj=ジャンクション温度

si-mosfet≦150℃　温度が150℃未満でも状況よっては信頼性が著しく低下する可能性があります。
Tc
    2. ℃
Rthjc
    2. ℃/W
Pd
    2. W
Tj
    1.  
    2. ℃
Tj=Tc+(Rthjc*Pd)
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    mosfetの熱設計
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