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リフロー後のはんだボール高さを求める
作者:
norara
さん
実行数:
13976
BETA
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電気・回路
※ 本ライブラリは会員の方が作成した作品です。内容について当サイトは一切関知しません。
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リフローして溶融した後のはんだボールの高さ[H]を求めます。
必要な情報
・材料メーカーから購入したはんだボールの半径[R]
・ボールを搭載するランド(はんだボールが載る円型部分)の半径[r]
球の体積および、球の一部が欠損している形状の体積は、すでに公式として知られています。
この二つの公式を解いて、あるはんだボールをプリント基板や半導体パッケージのランドでリフローした時の高さを計算します。
解はr=0が特異点で、その場合のRは初期値のままです。
ランド半径の初期値はx=0,5刻みで10回(10×5=50まで)表示となっています。
120等、1つだけ値を入れればそのランド半径での解のみが表示されます。
ランド半径 [r]
um
増分値
繰返回数
回数
半田ボール材料半径 [R]
um
計算
クリア
印刷
6桁
10桁
14桁
18桁
22桁
26桁
30桁
34桁
38桁
42桁
46桁
50桁
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必要な情報
・材料メーカーから購入したはんだボールの半径[R]
・ボールを搭載するランド(はんだボールが載る円型部分)の半径[r]
球の体積および、球の一部が欠損している形状の体積は、すでに公式として知られています。
この二つの公式を解いて、あるはんだボールをプリント基板や半導体パッケージのランドでリフローした時の高さを計算します。
解はr=0が特異点で、その場合のRは初期値のままです。