计算回流焊后焊球的高度

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计算回流熔化后的焊球高度[H]。

所需信息
　・从材料制造商处购买的焊球半径[R]
　・放置焊球的焊盘（焊球所在的圆形部分）半径[r]

球体的体积以及部分缺损球体的体积，已有已知的计算公式。
通过求解这两个公式，计算某颗焊球在印刷电路板或半导体封装的焊盘上进行回流焊接时的高度。
解中r=0为奇异点，此时R保持初始值不变。

兰德半径的初始值显示为x=0，以0.5为增量显示10次（即10×5=50）。
例如输入120等单一数值时，将仅显示该兰德半径下的解。

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