計算回流焊後焊球的高度

作者: norara執行次數: 13976

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計算回流熔融後之焊錫球高度[H]。

所需資訊
　・向材料製造商購得之焊錫球半徑[R]
　・放置焊錫球之焊盤（焊錫球所置之圓形區域）半徑[r]

球體的體積以及部分缺損球體的體積，已有既定的計算公式。
透過解算這兩個公式，可計算出某個焊錫球在印刷電路板或半導體封裝的焊盤上進行回流焊接時的高度。
解的特異點為 r=0，此時 R 維持初始值不變。

蘭德半徑的預設值為 x=0，並以 0.5 為間隔顯示 10 次（即 10×5=50）。
若僅輸入 120 等單一數值，則僅會顯示該蘭德半徑下的解。

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